PCB设计基础
PCB结构与组成
PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件与电气连接的提供者。
PCB根据其基板材料的不同而不同，有高频微波板，金属基板，铝基板，铁基板，铜基板，双面板，多层板等。
PCB的英文全称是Printed Circuit Board。是重要的电子器件。
Note
我们主要用双面板。
PCB的结构与组成主要包括：
- 导线：Track，这个是由原理图决定的。
- 铺铜：Copper Pour，通过一整块铜皮对网络进行连接，通常用于GND和Power。
- 隔热焊盘：Thermal Relief，焊接时避免铜皮散热降温。
- 直连焊盘：Direct Connect，无需焊接的焊盘（用于定位和固定），大电流焊盘。
- 过孔：Via。
- 电气连接：连接不同层面的电路。
- 器件固定或定位：过孔可以用作器件的固定或定位。比如电容，电阻，螺丝等。
- 分为：通孔，盲孔，埋孔。
- 通孔：连接所有层。
- 盲孔：连接内层和外层。
- 埋孔：连接内层。价格比较高。
- 焊盘：Pad，焊接元器件的地方。本质就是一块裸露的铜皮，我们需要用焊锡把元器件焊接上去。
- 通孔式焊盘：Round Pad。直插原件。
- 长方形焊盘：Rectangular Pad。贴片元件。
- 丝印：Silk Screen，用于标注元器件的位置，方向，型号等。直接打印在PCB板上。
- 阻焊：Solder Mask，用于避免短路，防止氧化，提高PCB的抗污染能力。在铜层上覆盖一层绿色的油墨。阻焊略大于焊盘，方便焊接。